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双组份有机硅灌封胶

详细介绍

产 品 说 明

双组份有机硅灌封胶

双组份有机硅灌封胶在胶液被充分混合后固化成柔性弹性体,固化速度快,固化过程中放热低,对电子元器件起到防潮、防污染等作用,消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响,对需要修复的产品可做到有效修复而不损坏内部元件。


DB9021
双组份有机硅灌封胶

包装规格:11kg/

双组分有机硅加成型导热灌封胶。耐温性,耐老化性好,固化后在很宽的温度范围(-60250℃)内保持橡胶弹性,固化过程中不收缩,绝缘性能优异,具有阻燃性,广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统控制模块等。

DB9022双组份有机硅灌封胶

包装规格:22kg/

双组分有机硅加成型导热阻燃型灌封胶。耐温性,耐老化性好,固化后在很宽的温度范围(-60250℃)内保持橡胶弹性,固化过程中不收缩,绝缘性能优异,具有阻燃性,广泛用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统控制模块等。

DB9025有机硅灌封胶

包装规格:11kg/

室温固化,双组份缩合脱醇型有机硅灌封胶,具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能,更快的整体固化速度,以及优良的粘接密封性能。用于透明型背光源等电子器件的灌封保护、粘接密封。

DB9026有机硅灌封胶

包装规格:11kg/

室温固化,双组份缩合脱醇型有机硅灌封胶,具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能,更快的整体固化速度,以及良好的粘接密封性能。用于一般电器模块的灌封保护、粘接密封。

DB9027有机硅灌封胶

包装规格:11kg/

双组份,室温固化,缩合脱醇型有机硅灌封胶,具有优良的抗高低温变化、抗紫外线和抗老化性能,更快的整体固化速度,以及优异的粘接密封性能。用于LED显示屏、电源模块等的灌封保护、粘接密封。

DB9028有机硅凝胶

包装规格:20kg/

双组份加成型有机硅凝胶,具有极优的抗冷热交变性能,对大多数基材的粘附性和密封性良好较长的凝胶时间,优异的电气绝缘性和耐高低温性能以及自动愈合性能,且固化过程中无副产物产生、无收缩。用于精密电子元器件、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封等。

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