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双组份有机硅加成体系导热灌封胶

详细介绍

产品说明书

产品
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别
于自动生产线上的使用。
2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在(-60250℃)温度范围内保持硅橡胶弹
性,绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩,具有更优的防水、防潮和抗老化性能。
4具有导热阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。
典型
用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
如模块灌封LED防水电源HID灯模块电源汽车点火系统模块电源太阳能板、
变压器、传感器等。
使用
1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。
2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导
热性建议真空脱泡后再灌注室温或加热固化均可胶的固化速度与固化温度有很大
关系在冬季需很长时间才能固化建议采用加热方式固化80℃下固1530分钟,
室温条件下一般8小时左右固化。
注意
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,但勿入口和眼。
3、长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使胶水不固化:
1NPS有机化合物。
2SnPbHgAs等离子性化合物
3含炔烃及多乙烯基化合物。
固化后技术
性能
固化前
白色(A/灰色(B
分粘度(cps25℃)
25003000
分粘度(cps25
25003000
操作性
分混合比例(重量比)
AB=11
混合后黏度(cps
20003000
可操作间(min25
40
固化间(min25℃)
240
初固间(min25℃)
80
固化后
硬度(shoreA)
55±5
[Wm·K
0.65
介电强度(kV/mm
27
介电常1.2MHz
3.03.3
电阻率(Wcm
1.0´1016
线[m/mK
2.2´10-4
防水等
IP66
六、包装规格
20KG/套。(A组份10KG+B组份10KG
七、贮存及运输
1、本产品的贮存期为1年(25℃)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。

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